Telezentrische Objektive und Telezentrische Beleuchtung für hochentwickelte Bildverarbeitung und Anwendungen der Dimensionskontrolle

Telezentrische Objektive und optische Systeme für Abbildung, Metrologie, Sensoren, Projektion und Laser

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MIKRO-POLYVIEW OPTIK - 3D VERMESSUNG UND BILDGEBUNG VON KLEINEN PRÜFTEILEN

Mikro-PolyView ist ein 3D Objektiv für mehrere Ansichten in einem Bild. Es handelt sich um ein Objektiv zur Inspektion und Vermessung von Prüfteilen in Größen zwischen 1 und 10 mm, wie Elektronik-Komponenten, Lötstellen und Mikrobauteile.
Eine Anordnung von Spiegeln, die mit einem bi-telezentrischen Objektiv verbunden ist, liefert sechs verschiedene Seitenansichten.
Die Oberseite des Prüfteils wird direkt in der Bildmitte abgebildet. Die Seitenansichten haben exakt dieselbe Vergrößerung und die Bilder bleiben selbst dann im Fokus, wenn das Objekt aus seiner Sollposition verschoben wird.
Alle Ansichten können zur exakten Vermessung von Bauteilen aus verschiedenen Winkeln verwendet werden.
Bereits im Micro-PolyView-Objektiv integriert ist eine LED-Beleuchtung mit einer für diese optische Konfiguration höchstgeeigneten Beleuchtungsgeometrie.

Mikro-PolyView Optik - img 1 Mikro-PolyView Optik - img 2 Mikro-PolyView Optik - img 3

HAUPTVORTEILE:

  • Seitenansichten von kleinen Prüfteilen: Inspektion von 1 bis 10mm großen Prüfteilen
  • Messfähigkeiten: Draufsicht und Seitenansichten mit der exakt derselben Vergrößerung
  • Hohe Schärfentiefe: Dezentrierung des Prüfteils kann toleriert werden ohne wesentliche Bilddefokussierung

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P/N PCMP012 PCMP023
Detector Size   1/2" 2/3"
Max Inspection Height with diameter 2,5 mm   6 6
Max Inspection Height with diameter 5 mm   4,5 4,5
Max Inspection Height with diameter 7,5 mm   3 3
Max Inspection Height with diameter 10 mm   1 1
Wavelength range (nm) 450 .. 650 450 .. 650
Working distance (mm) 1,5 .. 5 1,5 .. 5
CTF @ 50 lp/mm (%) > 40 > 40
F-number   8 8
Diameter (mm) 119 119
Length (nm) 262 262
Weigh (g) 980 980
Mount   C C
Illuminator Voltage (V, DC) 24 24
Illuminator power consumption (watt) 18 18
Datasheet & Drawing   PCMP012 PCMP023
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Inspektion von mechanischen Bauteilen: Gewinde-Fehlerlosigkeit, Gewindesteigung und durchmesser können überprüft und vermessen werden.

Inspektion von SMD-Bauteilen: Platinenposition, Rotation, Fehlerlosigkeit der Pole und Haftung können überprüft werden.

Überprüfung von elektronischen Steckern : Vorhandensein/Fehlen, Ausrichtung und Länge der Stifte können präzise überprüft werden.

LED Qualitätskontrolle: Kratzer am Objektiv, Die-Centering und korrekte Verdrahtung können inspiziert und vermessen werden..

 

 

Der empfohlene Arbeitsabstand beträgt 1.5 bis 7.5 mm. Die beste Fokussierung wird dadurch erreicht, dass die Anzahl der Zwischenringe im C-Mount-Gewinde angepasst oder das Beleuchtung-Spiegel-System senkrecht positioniert wird.
Die Phase der Bildausrichtung kann durch einfaches Drehen der Spiegelanordnung oder des ganzen Systems eingestellt werden.
Die Draufsicht und die Seitenansichten werden mit exakt derselben Vergrößerung dargestellt. Dennoch erscheinen die Seitenansichten durch den Blickwinkel gestaucht. Dank der telezentrischen Bildgebung kann diese Komprimierung ist vollkommen linear und kann einfach ausgeglichen werden.

Folgende Modifikationen sind möglich und einfach herstellbar:
- unterschiedliche Anzahl von Ansichten
- unterschiedliche Neigungswinkel der Spiegel
- asymmetrische oder spezielle Anordnungen der Spiegel.

 

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